國際半導體展 Forward as One揭幕

聚焦四大主題展示產業趨勢脈動 綠色製造創新形象館首登場

吳佳汾

SEMICON Taiwan 2021國際半導體展將以「Forward as One」為主軸,於今(28)日至30日在台北南港展覽館一館盛大登場,今年展會聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題,其中化合物半導體特展更為全台最大,SEMI期望遵循電動車、5G等未來10年科技主流趨勢,帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。

今年匯聚逾650家展商、涵蓋逾2,150個展位,包括台積電、鈺創、日月光、矽品、穩懋、南亞科技、力積電、欣興電子、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等國內外領先企業,將齊聚展示半導體上下游產業鏈最尖端的技術與創新解決方案。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在物聯網、電動車、5G等市場驅動下,今年全球半導體產值可望成長超過20%、台灣半導體產業產值也將突破4兆元。

因應此產業發展態勢,今年SEMICON Taiwan除了匯集半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、ESG與永續等新興技術的商機媒合與交流機會外,更跟緊全球最新動態,籌備如化合物半導體特展、綠色製造主題展區等,為觀展者揭示最前瞻的產業趨勢脈動。

SEMICON Taiwan作為全球第二大及全台最具影響力的年度半導體專業展會,期許可持續推進全球關鍵技術與應用,創造使整體半導體產業蓬勃發展的強大動能。這次特別規劃四大主題創新館及多元主題展區,包含整合產業最新趨勢、眾所矚目的化合物半導體創新應用館、異質整合創新技術館、高科技智慧製造未來展區,以及今年首次登場的綠色製造創新形象館。同時為推動政府發展政策,全新推出如投資高雄主題館、中/南部科學園區等特色展區。

穎崴科技 助半導體迎黃金10年

從IC設計階段到量產提供高效解決方案 高階製程測試的最佳防護員

李憶伶

隨著電動車、AI、5G商轉應用、甚至元宇宙議題,對於GPU、HPC、AI晶片出貨量大增,也帶旺半導體高階測試的需求。

穎崴科技的高雄新廠,預計2023年第1季投入量產,將有助於提升經濟規模,強化競爭力。 穎崴科技/提供
穎崴科技的高階老化測試Burn-in Socket,隨著車用半導體的大爆發,對營收貢獻將會顯著成長。穎崴科技/提供

半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)今(2021)年營收表現一季比一季強勁,預計今年第4季會是全年表現最佳的一季。第4季營收主要來自於美系客戶CPU、GPU及台系手機晶片的出貨暢旺。

穎崴科技提供包括手機POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等,在高階系統晶片SIP (System in Package)與5G高階模組AIP(Antenna in Package) 應用的各項測試解決方案,隨著相關應用成熟展開,也讓穎崴營收後市持續成長。

向來穩健經營的穎崴科技,業務營收主要來自要來自美國、歐洲、大陸、台灣、東南亞地區,力求區域均衡發展,降低風險。更特別的是耕耘已久的以色列市場也在今年開始開花結果,接軌以色列航太、尖端科技產業 , 打出品牌好口碑。

車用半導體 打入電動車供應鏈

隨著電動車、智駕車市場大爆發,讓車用半導體跟著火紅,成為各方關注焦點。電動車會用到許多晶片包括各種的感測器、電源管理、先進駕駛輔助系統ADAS等各式不同的晶片。

穎崴科技全球業務資深副總經理陳紹焜表示,車用半導體對品質及可靠度要求嚴苛,要打入供應鏈其實門檻非常高要耗費數年的驗證時間。穎崴科技在車用半導體測試介面市場深耕許久,現在已經是美系電動車大廠與中國大陸電動車供應鏈的一員,為往後電動車市場更大量的需求奠定了良好的基礎。

陳紹焜說,在車用半導體測試除了有77GHz的高頻高速需求之外,針對車用晶片在低溫、高溫、高濕不同環境下的可靠度測試需求也提供了高階老化測試Burn-in Socket的產品服務,隨著各類產品線對老化測試量產的需求,將帶動未來Burn-in Socket的大量成長,對營收的成長貢獻將愈來愈顯著。

擴大建廠 導入AI提升效率

另外,穎崴科技的高雄新廠正如火如荼的趕工中,廠房樓地板面積是現有廠房加總的5倍大,預計明年底土建完工,2023年第1季末可以進入量產。高雄新廠也將導入自動植針智能檢測等AI技術提升製程效率,並且因應碳中和議題,未來也將申請綠色工廠認證。

陳紹焜表示,晶片應用領域愈來愈廣與多樣性,穎崴科技從高階測試座與探針完全客製化,在技術、品質、交期與服務,受到全球客戶的青睞。

穎崴目前每月交貨往來的客戶有近百家,使用針款多達100多款,用針數約250~300萬根探針,產出3,000~3,500個測試座。

因應市場成長在新廠落成加入量產後,預計到2024年開始每月的用針數將上看450萬到500萬根針,可產出5,000個以上測試座,也會將探針自製率從現有的25%提升至50%以上,以提升經濟規模,強化競爭力。

異質整合封裝 提升晶片整體效能

另外,隨著摩爾定律走到極限,但各種AIOT的應用愈來愈多,講求高頻高速、低延遲,為提升晶片的整體效能催生了高階製程異質整合封裝技術,也讓異質整合的趨勢及解決方案成為近年半導體產業熱議的話題。

陳紹焜表示,穎崴科技提供了半導體測試介面整體的解決方案(Total Solution),從晶圓測試(Wafer Sort)垂直探針卡VPC,到封裝後的最終測試(ATE Final Test)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In Test)及廣溫域的溫控設備(Thermal System)以因應未來高階市場異質整合封裝測試的發展需求。除了異質整合外,穎崴科技也善用核心高頻高速測試技術,進軍新一代手機晶片AP搭配使用LPDDR5記憶體POP(Package on Package)測試市場。

攜晶片大廠 合作開發高階測試

陳紹焜表示,半導體的先進製程隨著7nm、5nm成為高階製程主流,將會隨著終端應用面愈來愈廣泛,舉凡航太、5G、低軌道衛星、車用電子、元宇宙議題,其實都離不開高速運算,讓半導體高階測試需求長線看好。

對於台灣半導體產業,仍持續看旺,特別是半導體先進製程帶來的效益及龐大的商機。穎崴科技將持續提供技術服務與經驗與全球晶片大廠共同合作開發DFT(Design for Test)、DFA(Design for Analysis)及DFM(Design for Manufacture)測試介面技術,從IC設計階段到量產提供更高效解決方案,也會持續強化營業資訊安全保障客戶智慧財產的安全,讓穎崴科技成為半導體高階製程測試的最佳防護員,迎接下一個半導體的黃金10年。

北回化學接著劑 讓瞬間變永恆

全球最大瞬間膠製造廠 獨特「無裂解」專利核心製造技術 提升產品消費信心

戴辰

北回化學創立於1994年,落腳台灣嘉義民雄工業區,現為全球最大瞬間膠製造廠,為全球眾多知名品牌的OEM代工廠,產品外銷超過80個國家地區,在中國、泰國、印度、美國、英國設有直屬分公司,台灣也有多處合作經銷商,生產基地全數位於台灣嘉義、產品皆為台灣製造,年營業額近20億新台幣(去年結算數據)。

光速膠-光硬化瞬間接著劑榮獲2021年台灣精品獎。圖/北回化學提供
彈性鋁管SMART TUBE榮獲2020年台灣精品獎。圖/北回化學提供
北回化學公司董事長陳芳斌。圖/北回化學提供

北回化學一向致力於開發尖端的接著技術,成為瞬間接著劑問世60年來、首家發明了新的CA合成技術製造商。獨特的「無裂解」專利核心製造技術,不但製程時間大幅縮短,且不使用有機溶劑,符合世界環保潮流。利用此特殊技術所生產之甲氧基乙酯瞬間接著劑,使用時不會有刺激的臭味,更不會像傳統快乾會有讓眼睛睜不開、流淚的現象出現,消費者使用安全無虞,最大的優點是不會產生白霧斑點,少許的用膠量、較低氣味的配方、更高的接著強度以及耐久的密封性,提升消費者對產品品質的信心。

北回化學以堅強的研發實力,連續榮獲經濟部「小巨人獎」、「創新研發獎」,並且在最近兩年兩度獲得台灣精品獎。其創立的MXBON品牌行銷全球,產品SMART TUBE彈性鋁管突破60年來瞬間接著劑容器限制,榮獲美國與歐洲專利、2020年台灣精品獎;「光速膠」則是世界首創無氣味、光固化型瞬間接著劑,3秒內可接著各種材質,榮獲2021年台灣精品獎。北回化學持續不斷開發各類新產品,產品能在保存性、使用性以及外觀上讓接著劑創造出更高價值,領先引導市場走向。

北回化學主要產品有瞬間接著劑(MXBON)、螺絲固定劑(MXLOC)、醫療用膠水、美甲美睫膠水(MXLADY)、UV膠(MXLITE)、壓克力結構膠(MXTITE)等,瞬間接著劑年產能達3,000噸以上,同時提供消費性與專業工業市場使用。北回化學為ISO9001以及ISO14001認證的公司,其產品陸續通過NSF、RoHS、REACH等國際規範。針對醫院、診所、長期照護機構與居家照的醫療產品與設備,也已取得ISO10993醫療認證。

北回化學專精於特殊功能性接著劑研發,以完整的產品生產線、強大的研發團隊和生產技術,屢獲客戶好評。MXBON瞬間膠適用於多種產業,可以搭配自動化設備,提供快速、有效、耐久、簡便、節省成本的優勢。使用MXBON瞬間膠可優化組裝製程,減少產品的瑕疵與等待工時、提升產能、保證品質與生產線的順暢,進而降低生產成本。

金器工業 秀空壓自動化解方

首發空壓技術結合通訊感測系列產品 打造3D劇院互動體驗 官網同布推出數位展館

曾龍男

國內空壓元件指標廠-金器工業,以「MINDMAN」自有品牌行銷全球97個國家,擁有全球超過400間經銷商,在近幾年全球工業4.0、AIoT及智慧製造浪潮下,金器工業的相關產品更是廣受好評及深獲使用,此次2021台北國際半導體展,金器工業(攤位號碼:K2760)也展出自動化解決方案及系列產品,備受矚目。

金器工業今年以「MESBE電動阻擋缸」、「MCTC快速換爪機構」兩項產品,榮獲2022台灣精品獎項殊榮。業者/提供

金器工業總經理黃威仁表示,參展是正面曝光企業形象的舞台,藉由展示,可以讓公司技術及營運團隊,實際與現場客戶面對面互動,更可透由展示,讓看展人士實際體驗「MINDMAN」的技術能力及公司品牌魅力。

為增加展覽的獨特與趣味性,金器今年在半導體展,首度打造3D電影劇院,利用全像投影技術與機械手臂互動,全方位介紹公司整體實力,視覺效果精采不凡,勢必能讓來訪人士,留下深刻記憶。

除實體展外,金器工業更整合線上線下,在官網推出「數位展覽館」,將實體展間轉化為數位展間型態展現,讓參觀者身歷其境,如同親自現場參觀一般,此項設置也將在展覽現場設立體驗區。黃威仁強調,今年半導體展以「SMART AUTOMATION」主題做系列規劃,更是國內首次將空壓技術結合通訊感測科技,開發出一系列空壓自動化產品。

以此次參展特色產品「MVE總線閥島模組」來說,該模組能透過通訊協定進行遠端操作及監控;而另一項重點產品是搭配氣壓缸使用的「RLZ線性定位傳感器」,RLZ線性定位傳感器透過訊號轉換後,量測重複精度最高可達±0.01mm,可使氣壓缸升級成高精度的智慧型檢測工具,應用空間潛力無窮。

在空壓元件頗負盛名的金器工業,今年更以「MESBE電動阻擋缸」、「MCTC快速換爪機構」兩項產品,榮獲2022台灣精品獎項殊榮,以「空壓轉電動」概念開發出的「MESBE電動阻擋缸」,不僅在此次半導體展可見其身影,其中「MEQI推桿式電動缸」亦符合ISO 15552規範,其安裝孔位和空壓版本完全相同,相容的配件也能讓使用者自由轉換使用。

黃威仁指出,半導體產業已成為台灣重要的經濟引領者,在台積電提高在地供應鏈比例的採購策略下,金器也將以在地化生產優勢,支持國內半導體設備國產化,且在相同品質標準下,金器的供貨彈性及技術支援,遠比國外品牌更為迅速,服務也更加周全。一旦客戶有需求,金器的技術團隊能夠快速到廠提供服務,有效解決客戶使用上的問題,同時提供客製化設計,全方位滿足客戶各式特殊應用需求。

黃威仁說,金器工業1987年開始與日本精器技術合作,展開空壓產品的生產之路,隨後更與日本PISCO及義大利ATAM在台合資成立公司,以強化產品的銷售與製造能力,同時也深化金器與國際級企業合作交流的關係。

多年來,金器的產品早已透過全球通路,進入各產業龍頭大廠的生產設備之中,無論是性能或可靠度,皆能符合終端客戶的需求,未來將持續為產業升級貢獻一己之力,讓MIT的驕傲持續立足台灣放眼國際。

金器網址: https://www.mindman.com.tw 。

鈺祥化學濾網 助半導體業零碳排

確保過濾效能、讓舊濾料達到95%以上的循環再利用 今日發表創新技術

李憶伶

隨著蘋果宣告2030年完成碳中和,與歐盟2023年開始徵收碳稅的決議,促使全球供應鏈整體動起來。半導體微污染控制領域專家,專營化學濾網的鈺祥企業,近年專注於將循環經濟落實於產品設計有成,今年第3季之後單月營收突破1億元,全年營收突破10億元,創下歷史新高,明年可望繼續成長。

鈺祥企業的再生濾網,協助半導體業進行淨零碳排,全年營收突破10億元。 鈺祥企業/提供

鈺祥企業總經理莊士杰表示,鈺祥長期耕耘半導體化學濾網,深知循環經濟為全球發展趨勢,把化學濾網與濾筒的設計與材料,未來都納入循環經濟設計,並與專業廠商進行異業結合,在確保過濾的效能下重複使用,使舊濾料達到95%以上的循環再利用。而近年廢棄物清理費用快速成長,增加許多同業的清運成本,造成營運壓力,循環再利用的製程也能同步減少廢棄物後續處理的費用,抵銷清運成本上漲的壓力。

因此鈺祥企業率先於2019年成為全球第一家通過循環經濟BS8001的製造業者,全面協助半導體業邁向淨零碳排,目前一年即可減少相當於10座大安森林公園約3,890公噸的碳排放量。未來隨著新技術導入,將繼續提升減碳量。

莊士杰表示,隨著半導體先進製程的推進,對於化學濾網的要求也更加嚴苛,鈺祥專攻化學濾網已經超過30年,可有效去除氣體裡內的空氣分子污染物,包括酸(MA)、鹼(MB)、凝結物質(MC)、摻雜物(MD)與其他(ME),並且可以有效控制氮氧化物(NOX)及硫氧化物SOX,且不會再釋出NOX。

從產品設計、產品效能再到後續的回收廢棄物處理,鈺祥提早布局與產業趨勢緊密結合,隨著半導體業先進製程的逐步擴產,營收一路水漲船高,取得多家台灣半導體與美系記憶體大廠訂單。

明年也將規劃進一步擴廠,因應市場需求的提升同步提高產能。

鈺祥企業將於今(28)日下午2點半,於南港展覽館一館的國際半導體展4樓TECHXPOT舞台進行創新技術發表。(現場攤位位於L0600)

均華 開發三大先進封裝關鍵設備

兩岸訂單動能強勁 產品打進半導體大廠 全年營收上看15億元

翁永全

志聖工業(2467)、 均豪精密(5443)、均華精密(6640)原為不同領域的設備廠,如今在「半導體」產生交集。均華副總經理張欽華表示,G2C聯盟兩年前成立,以各自的專長及資源共享,發展各式半導體設備,並陸續顯現成績。今年再加入新成員創峰及祁昌,以G2C+為旗幟,在SEMICON Taiwan展聯手出擊。

均華精密前3季財報表現亮眼。圖/均華精密提供
全自動多面檢查分類機。圖/均華精密提供

均華針對CoWoS、SiP系統封裝及Fanout扇型封裝三大先進封裝主軸,開發多種製程關鍵設備,占有重要份量。配合晶圓大廠發展CoWoS封裝,提供Inspection Sorter、Flip Chip D/A、Heat Sink Mount及Laser Mark等製程設備;SiP方面則有Die Bonder、Auto Mold、Laser Mark、Jig Saw、PicK&Place及Inspection Sorter;並供應用於Fanout的Inspection Sorter、D/A、Molding及Marking。

均華的訂單來自兩岸,客戶多且貢獻度平均,半導體先進封裝的Pick&Place設備技術,也延伸應用在miniLED巨量轉移。財報顯示,均華的半導體營收占比最高,在G2C聯盟成員中以半導體為主力。多面視覺檢查機、自動光學檢測挑揀機,PicK&Place精密取放挑揀機、高階Die Bonder,已全面進入半導體大廠生產線,加上其他科技產業的訂單,匯聚多方面成長動能。

自動挑揀機有標準機及客製化機型,用在晶圓及封裝的高階機種就有2、3種,產品應用涵蓋傳統及高階製程需求。張欽華表示,均華的設備精度達到1um以下,miniLED的精度要求2um,應用上游刃有餘。MiniLED的分選、排料及固晶設備,都以快速精準的PicK&Place技術為核心,均華以此專長在兩岸都有合作夥伴,今年成功導入mini LED大廠,應用在LCD背光及顯示屏。

均華歷年配股均不低於七成,在去年營收8.7億的基礎上,今年前3季營收已超越去年全年達11億;毛利率也上看四成,自結稅後盈餘4.75億。法人看好發展後市,從強勁的接單動能推估全年營收上看15億元,展現10年磨一劍的爆發力。

均華入主祁昌 跨入高階電測機

翁永全

以往打線封裝後段製程以沖切成型為主,隨著密度增加及製程精進,近年切割挑揀製程逐步取代沖切成型。有鑑於此,均華精密今年與日本設備大廠合作開發新世代Package自動切割挑揀機,已通過封裝大廠評估,明年第1季將導入驗證,伴隨半導體需求成長,為明年營運成長添加動能。

基於對半導體產業的了解及市場敏感度,均華看到電測機的重要性,也看中祁昌在電測機30多年經驗的價值,在取得過半股權後,挹注資源,協助全力轉型。均華去年入主祁昌,也順勢跨入電測領域,這是不靠G2C聯盟,獨力開發的新事業。由於G2C聯盟領頭羊志聖工業,在PCB製程設備有數十年經驗,未來在研發及銷售可提供重要的資源。

祁昌推出多款電測機,主力機種今年全面升級為多工平行測試。高階電測機參與晶圓廠的先進封裝電測專案,已於去年展開,目前持續進行中。祁昌針對載板與CPU、記憶體進行異質封裝,以及晶圓廠在ABF載板進行RDL層等製程,以最大的彈性,開發相關測試設備。

四方MEMS測試Turnkey方案 創造三贏

攜手德國開發測試平台、可望打入博世及英飛凌供應鏈

翁永全

手機使用大量MEMS感測器,電動車時代來臨,更帶來百倍的龐大需求,讓這個過去非主流的半導體藍海市場,變得異常熱鬧。IC設計及測試業者前仆後繼投入,四方自動化的測試分類機(Handler)也更加炙手可熱。

四方在Handler的經驗超過20年,從吸放式(Pick&;Place)、重力式(Gravity)及SLT等傳統機種,到MEMS專用機及高階機種,站穩市場。董事長闕石男表示,今年市場大好,電動車浪潮更為供應鏈帶來滾滾商機,四方受惠於測試廠大量投資,今年營收成長幅度創歷年之最。

總經理特助闕志宇表示,手機、AR/VR設備中所使用的陀螺儀、麥克風,電動車內的各種感測器,都採用MEMS技術;工業領域也潛力無窮,工業壓力計、氣體感測器、流量計、噴墨印表機噴墨頭及耳溫槍溫度感測器等均是。

四方提前布局MEMS相關測試設備,目前在氣壓、聲學、溫度、磁力、光學、陀螺儀等領域都有完整解決方案。也積極引進外部資源,與德國測試機同業合作開發用於壓力計、麥克風、陀螺儀等感測器測試平台,希望有機會打入博世 (Bosch)、英飛凌(Infineon)等國際大廠供應鏈。

和一般邏輯IC不同,MEMS感測器仰賴IC內部機械結構的設計,每家廠商各有門道。為避免秘密洩漏,國際大廠大多自建廠房與自行導入測試設備,一條龍生產MEMS IC,無形中墊高了進入門檻。

四方以全新戰略出擊,和測試廠結為戰略夥伴,全力協助中小型設計公司進入MEMS市場。對小廠與新創設計公司來說,在連出貨量都還未能確保的狀況下,要投入動輒數千萬甚至上億的測試設備,根本是玩不起的遊戲。

四方在業界多年,站穩上下游關鍵樞紐,串聯測試廠與中小型IC設計公司合作。藉由雙方略夥伴關係,成功說服測試廠先行投入設備支出,並採用四方的Turnkey方案;設計公司只需負擔少量NRE成本,即可順利導入量產測試方案,創造三贏局面。

疫情走入第三年,全球供應鏈大洗牌,半導體去全球化態勢初現。大陸政府挾本身龐大市場,重點扶持半導體產業,歐美為保有自身優勢,緊縮技術輸出。台灣位於世界半導體大戰前沿,各家廠商只能採取靈活多變策略因應。為因應龐大需求,四方今年啟動蘇州廠,將量產機型移至大陸生產,由台灣供應關鍵半成品,在當地組裝,就近供應,疫情期間更能發揮效益。

四方持續提升技術能量,加大研發投入,延攬國立知名大學畢業生,鞏固台灣研發中心地位。同時也精進管理方法,使專案更有效率進行,降低少子化及人才斷層的影響。闕志宇說,未來也計畫以自動化專長為核心,結合AI及AOI等不同領域技術,投入IGBT及IPM模組相關測試領域,開拓更大的藍海市場。

四方電話(03)656-8199。

施耐德科技賦能 推四大數位解方

對智慧製造、能源管理、綠色永續與高效防護 提出對應方案 創造關鍵競爭力

劉美恩

有鑑於「永續」是台灣高科技製造業競爭差異化的關鍵,能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機以「科技賦能、永續未來」為主題,參與2021國際半導體展,針對「智慧製造」、「能源管理」、「綠色永續」與「高效防護」四大方向,提出相對應的數位化解決方案,協助半導體產業穩定且永續地拓展布局。

透過施耐德電機的數位化解決方案,協助台灣半導體產業在核心技術生產過程與國際趨勢標準接軌,創造關鍵競爭力。 施耐德電機/提供

施耐德電機台灣區總經理張智斌表示,台灣半導體產業的技術能量已越趨成熟,但隨著國際綠色供應鏈市場的嚴格要求,帶起環境、社會和企業治理(ESG)及永續趨勢的浪潮。透過施耐德電機的數位化解決方案,不僅能協助台灣半導體產業有效控制成本、提升良率,更重要的是還能使核心技術生產過程與國際趨勢標準接軌,導入國際綠色供應鏈市場,創造關鍵競爭力。

四大領域解數位化解決方案如下:

1.智慧製造:施耐德電機以EcoStruxure工業擴增實境顧問不僅能實時監測設備,也能透過遠距引導操作人員,減少維護過程的人為疏失,甚至可輕鬆取得設備操作手冊、教學影片、故障排除SOP等,透過差異化的創新技術服務即時解決現場問題,落實智慧製造理念。

2.能源管理:施耐德電機提出穩定、有效率且更具經濟效益的能源管理策略,透過施耐德電機EcoStruxure Power數位化電力系統,為企業量身打造數位連網配電解決方案,幫助台灣企業布局數位轉型,更快邁向零碳未來。

3.綠色永續:施耐德電機新一代創新智慧開關設備GM AirSeT,採用純淨空氣技術,無需在高性能開關設備中使用六氟化硫(SF6),降低有毒副產品的成本和風險,同時也大幅減少對環境的影響,幫助企業邁向更永續、無溫室氣體的綠色未來。

4.高效防護:5G世代來臨使高科技廠房需要足夠頻寬支持巨量設備聯網,半導體產業也極度仰賴不間斷電力以支持穩定製程。施耐德電機Galaxy VX三相不斷電系統(UPS)能有效降低企業能源成本及總擁有成本(TCO),為半導體廠房提供高效能、可擴充且「0秒銜接」的靈活電源保護。

施耐德電機展出攤位編號:南港展覽館一館4樓L0826。

準力JL-D16 雙面研磨加工利器

高效率、高產能 研磨後工件具優異平面度與精度 大量生產線幫手

戴辰

積極投入CNC磨床高值化的準力機械,專精於各式平面磨床研發製造,為滿足業者對平面工件的雙面同時研磨作業,新推出JL-D16雙面研磨機/拋光機,適用於平面工件的雙面同時研磨作業,具有高效率、高產能特色,研磨後的工件具有優異平面度、上、下面平行度及表面精度,堪稱大量生產線精密研磨加工利器。

該雙面研磨機/拋光機具有多項特性如,研磨機構採用游星式運轉設計,可達到最佳研磨性能及研磨表面效果、研磨機構可正逆轉、具5組游星輪夾具,可一次放置多工件同時研磨、壓力控制方式採電控比例閥控制,提供更穩定的輸出壓力、操作控制採PLC控制器,配合使用人機界面,提供操作者更簡易的操控性、下研磨盤轉速為無段變速,轉速範圍20~60rpm、上、下研磨盤與中心齒輪為直結式驅動,確保動作順暢,傳動精度高,此外,還可依客戶需求選配增加自動厚度控制功能。該雙面研磨機/拋光機可應用於各種材質的平面工件研磨,包括半導體材料及各種金屬、非金屬、鋁材、不鏽鋼、陶瓷等。

準力機械針對脆硬材料磨削加工需求,新推出兩款可用於晶圓、陶瓷、石英、玻璃及寶石等材料加工的晶瓷加工機JL-200 SCG及JL-300 SCGII,該機種開發構想是利用立式磨床加工原理,將鑽石砂輪固定於氣靜壓主軸,針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料,進行立式磨削加工。

矽晶圓半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程,它決定著晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度,唯有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台上的晶圓才能達成。

晶瓷加工機JL-300SCGII型,工作台直徑為300mm,採內藏式馬達氣靜壓主軸及氣靜壓旋轉工作台,主軸轉速Min1000~Max3000rpm,伺服馬達功率15KW。Z軸行程200mm,進給解析度為0.1μm,最大快移送速度為300mm/min。工作台最大轉速為500rpm,最大承載重量為15kg。加工精度TTV 3μm,表面粗度Ra0.012μm(矽晶圓)。

準力公司電話(04)2534-9475,網址:https://www.joenlih.com/。

新虎將 推門型超精密線馬加工機

適用半導體陶瓷鑽孔及純鎢零件與設備零件加工 孔位與孔徑加工精度達0.003mm

戴辰

秉持「卓越經營、持續創新」的CNC高速加工中心機領導大廠新虎將機械新推出GT-SP45 Linear門型超精密線馬型加工中心機,適用於超精密微細鑽孔與切削,尤其適用於半導體陶瓷鑽孔,孔位與孔徑加工精度均可達0.003mm,亦可用於半導體純鎢零件及半導體設備零件加工。

新虎將門型超精密線馬型加工中心機,適用於超精密微細鑽孔與切削。新虎將/提供

新虎將表示,新推出的門型超精密線馬型加工中心機具多項特性如,最佳結構剛性,可抵抗切削震動,大幅提升刀具壽命,確保切削精度及效率。三軸均採線性馬達驅動,具高速、高精度、高效率,適用於半導體、醫療器材、光學、電子等精密模具及零件加工。

為降低加工時產生的熱變形,設計時特別考量機台內部加空間冷卻,如三軸線軌冷卻、線性馬達冷卻、主軸恆溫冷卻、主軸軸心冷卻,透過此全方位的冷卻系統,可大幅降低熱變形的產生。

實測該機超精密微細鑽孔案例一,用0.03MM微細鑽頭於陶瓷材料工件上鑽1,035個孔,孔位與孔徑精度均可維持0.003mm的超高精度。案例二,用0.05MM微細鑽頭於陶瓷材料工件上鑽1,035個孔,孔位與孔徑精度均可維持0.003mm,從測試結果可看出,該機在超精密微細鑽孔表現十分優異。

為追求一流品質,新虎將在機台組裝上要求,三軸垂直精度須在0.006mm以內,在實際加工應用上、五軸同動加工輪廓精度可達±0.015mm、微小徑鑽孔位置精度可達0.003mm。因此,新虎將所生產每一台機器品質都能與世界一流品牌競爭,深獲客戶讚賞。

為發揮產品最大效益,新虎將投入巨資成立應用中心,訓練並解決客戶加工的問題,為提高客戶滿意度,售服人員可在24小時內提供快速且完善服務,有效降低機台停機時間。

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